에스케이(SK)하이닉스가 2조원 규모 해외 교환사채(EB) 발행을 결정했다. 반도체 업황 불황으로 지난해 4분기에 이어 올해 1분기도 적자가 예상되는 가운데 운영자금을 조달하기 위한 목적이다. 올해 에스케이하이닉스와 삼성전자 등 반도체 업계는 자금 차입과 교환사채 발행 등 자금 확보에 적극적으로 나서고 있다.
에스케이하이닉스는 4일 자사주를 담보로 발행하는 해외 교환사채 규모를 2조2377억원으로 늘린다고 공시했다. 전날 교환사채 발행 규모를 1조9745억원으로 공시했지만 이후 발행 조건을 변경해 공시 내용을 정정한 것이다. 교환사채는 투자자가 보유한 채권을 일정한 기한이 지난 뒤 발행회사가 보유한 주식 등으로 교환할 수 있는 채권을 말한다.
교환 대상은 보유 주식 2012만6911주(주식 총수 2.8%)다. 교환가액은 교환 프리미엄을 고려해 전날 종가인 8만7200원보다 비싼 11만1180원으로 책정됐다.
에스케이하이닉스는 해당 교환사채를 싱가포르 증권거래소에 상장한다. 사채 표면 이자율과 만기 이자율은 연 1.75%다. 만기일은 발행일을 기준으로 7년 뒤인 2030년 4월 11일이다. 다만 회사의 조기 상환권(콜옵션)과 사채권자의 조기 상환권(풋옵션)이 있어 만기 전에 조기 상환도 가능하다.
업계에선 최근 반도체 업황이 악화해 에스케이하이닉스가 선제적으로 자금 조달에 나선 것이라는 분석이 나온다. 에스케이하이닉스 쪽은 “당장 유동성 문제 때문이 아니라 더 좋은 조건에서 선제적으로 유동성을 확보하기 위한 차원”이라며 “교환사채로 조달한 자금은 원재료 구매 등 자사 운영자금으로 사용할 예정”이라고 설명했다. 에스케이하이닉스는 지난해 4분기 영업손실 1조8천억원대를 기록하며 10년 만에 분기 적자를 냈다. 올해 1분기도 수조원 적자가 날 것으로 증권업계는 보고 있다.
반도체 불황으로 삼성전자 역시 자금 확보에 나서고 있는 상황이다. 삼성전자는 최근 자회사 삼성디스플레이로부터 4.6% 이자로 20조원을 차입했다. 삼성SDS와 삼성전기 등 자회사로부터 배당을 늘려 약 1600억원도 조달한다.
옥기원 기자
ok@hani.co.kr
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