한겨레

삼성전자와 에스케이(SK)하이닉스가 미국 정부가 요구한 반도체 공급망 정보를 시한인 8일(현지시각) 제출했다. 다른 글로벌 반도체 기업들과 마찬가지로 민감한 정보는 제외하고 자료를 낸 것으로 알려졌다.

삼성전자와 에스케이하이닉스의 워싱턴 사무소 관계자들은 이날 오후 미 상무부에 자료를 제출했다고 말했다. 이들은 구체적인 고객사 정보 등 민감한 내용은 배제했다고 전했다.

미 정부는 애초 글로벌 반도체 기업들에게 고객사 정보와 재고, 판매 등 26개 항목의 질문을 제시하면서 답변을 요구했다. 하지만 기업들이 기밀 정보 제출에 난색을 표하자 세부 정보 대신 자동차용, 피시(PC)용, 모바일용 등 분야로 뭉뚱그려 제출하는 방안을 양해한 것으로 알려졌다.

기업들이 제출한 자료는 미 연방정부 누리집을 통해 그 내용을 일반에 공개할 수도 있는데, 삼성전자는 모두 비공개를 요청했다. 에스케이하이닉스는 공개 자료와 비공개 자료로 구분해 제출했다. 공개 자료에서는 메모리 반도체 생산 기업인 에스케이하이닉스는 이번 사태의 원인인 자동차용 반도체 부족과 연관성이 낮다는 점을 강조한 것으로 알려졌다.

미 연방정부 누리집에는 7일 밤 11시59분 집계 기준으로 글로벌 기업과 대학 67곳이 반도체 공급망 정보를 제출했다. 반도체 파운드리(위탁생산) 세계 1위인 대만 티에스엠시(TSMC)를 비롯해 미국의 마이크론, 이스라엘 타워세미컨덕터 등이 제출했다. 시한인 8일 제출한 삼성 등을 포함하면 그 숫자는 크게 늘어날 것으로 보인다.

미 상무부는 이날까지 제출된 자료들을 검토해 향후 조처를 결정할 것으로 보인다. 워싱턴의 한 소식통은 “미 정부가 자료를 모은 목적은 반도체 병목 현상의 원인을 식별하는 것인만큼 상무부의 이후 조처는 얼마나 많은 기업들이 얼마나 자세한 정보를 제출했는지에 달렸다”고 말했다. 상무부는 필요하면 해당 기업들과 일대일 방식으로 확인하거나 자료를 추가 요청하는 경우도 있을 것으로 이 소식통은 내다봤다. 지나 러몬도 미 상무장관도 <로이터> 통신 인터뷰에서, 제출한 자료가 충분히 만족스럽지 않으면 추가 조처가 필요할지도 모른다고 말했다. 다만 기업들도 지난 9월 미 정부가 자료 제공을 요구한 이후 몇 주 동안 심도 있는 내부 검토 끝에 자료를 제출한 만큼, 추가 요청에 얼마나 호응할지는 미지수다.

이와 관련해 문승욱 산업부 장관은 9일 워싱턴에서 러몬도 장관과 면담하고 반도체 공급망 관련 양국 협력 방안을 논의한다. 미-유럽연합(EU) 철강 관세 합의에 따른 한국 기업의 대미 철강 수출 피해 최소화 방안과, 한-미 산업 분야 고위급 대화체 설치 등도 논의될 예정이다.

워싱턴/황준범 특파원 jaybee@hani.co.kr