한겨레

에스케이(SK)하이닉스가 세계 최고층 238단 낸드플래시 개발에 성공했다고 3일 발표했다. 메모리 반도체의 일종인 낸드(전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 비휘발성 메모리)는 적층 단수가 높을수록 칩 사이즈가 줄고 단위당 용량이 늘어난다.

에스케이하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit) 2022’에서 새 제품을 공개했다. 기조연설에 나선 최정달 에스케이하이닉스 낸드 개발 담당 부사장은 “4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나가겠다”고 말했다. 238단 낸드는 내년 상반기에 양산을 시작할 계획이다.

에스케이하이닉스가 양산을 시작하면, 200단 이상의 낸드를 생산하는 두번째 회사가 될 수 있다. 낸드 생산업체 가운데 미국 마이크론이 지난달 232단 낸드 양산을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자는 176단 낸드를 양산 중이며, 200단 이상 기술은 개발을 마친 상황이다.

에스케이하이닉스는 기존 176단을 개발한 지 1년7개월 만에 238단 기술 개발에 성공했다. 238단은 단위 면적당 용량이 커진 칩을 웨이퍼(반도체 생산 핵심 재료인 원형판)당 더 많이 생산할 수 있어, 176단에 견줘 생산성이 34% 높아진다. 또 데이터 전송 속도가 초당 2.4Gb로 50% 빨라지고, 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 21% 줄어든다. 회사 쪽은 “이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현했다는 점에서 의미가 있다”고 설명했다.

에스케이하이닉스는 개인용컴퓨터(PC) 저장장치 시에스에스디(client SSD)에 238단 제품을 먼저 공급하고, 이후 스마트폰·서버용 고용량 에스에스디(SSD·솔리드 스테이트 드라이브) 등으로 사용처를 넓혀갈 계획이다.

시장조사업체 옴디아에 따르면, 2021년 낸드 시장 점유율은 삼성전자가 33.9%로 가장 많다. 이어 키옥시아(옛 도시바메모리) 18.9%, 웨스턴 디지털 13.8%, 에스케이하이닉스 13.2%, 마이크론 10.6% 등의 순이다. 지난해 세계 낸드 시장 규모는 684억달러(약 90조원)에 달했다.

한편, 삼성전자는 이날 플래시 메모리 서밋에서 차세대 낸드 기술을 선보였다. 글로벌 기업들과 고용량 에스에스디 개발을 추진해, 저장용량을 획기적으로 늘린 ‘페타바이트’(1천조 바이트)급 스토리지 시스템을 구현하겠다고 밝혔다. 페타바이트 스토리지는 최소한의 서버로 많은 양의 데이터를 처리할 수 있는 것은 물론 에너지 사용도 줄일 수 있다.

삼성전자는 차세대 메모리 인터페이스 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)를 적용한 '메모리 시맨틱 에스에스디' 기술도 개발 중이라고 밝혔다. 시엑스엘은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙연산장치(CPU)와 함께 사용된다. 이를 적용한 메모리 시맨틱 에스에스디는 인공지능, 머신러닝 분야에서 일반 에스에스디보다 읽기 속도와 응답 속도를 최대 20배까지 향상시킬 수 있다고 삼성전자는 설명했다.

이정훈 기자 ljh9242@hani.co.kr