한겨레

휴대전화·컴퓨터 등에 폭넓게 쓰이고 있는 메모리반도체 ‘낸드플래시’ 시장이 달아오르고 있다. 에스케이(SK)하이닉스가 신규 공장 건설에 돌입하는 등 글로벌 반도체 업체들이 명운을 건 승부에 나서고 있다.

에스케이하이닉스는 22일 2조2000억원을 투자해 충북 청주 산업단지에 반도체 공장과 클린룸을 건설한다고 밝혔다. 다음달 설계에 착수해 2019년 6월에 건설을 마무리할 예정이다. 하이닉스는 “3D(3차원) 제품이 견인할 중장기 낸드플래시 시장 성장에 적극 대응하기 위해서”라고 설명했다.

낸드플래시는 디램과 함께 메모리반도체의 양대 산맥으로 불린다. 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장할 수 있으며 데이터를 자유롭게 저장 또는 삭제할 수 있다. 3차원으로 발전하고 있는 낸드플래시는 대용량 저장도 가능해 전자기기의 성능 향상과 함께 수요가 커지고 있다. 올해 세계시장 규모는 약 40조원에 이른다.

시장조사기관 아에에이치에스(IHS)테크놀러지 자료를 보면, 지난해 823억 기가바이트(GB) 수준이던 낸드플래시 시장 규모는 2020년 5084억 기가바이트로 연평균 44%씩 성장할 전망이다. 수요가 커지면서 값도 최근 2년 전 가격까지 오르기도 했다. 기술 발전을 통해 메모리반도체는 보통 가격이 떨어지는게 일반적인데 이를 뒤집은 것이다.

이에 따라 낸드플래시 공급 경쟁은 치열해지고 있다. 올해 2분기 시장점유율은 삼성전자(34.9%)가 가장 높고, 이어 도시바(20.4%), 웨스턴디지털(15.0%), 마이크론(11.4%), 에스케이하이닉스(10.7%), 인텔(6.7%) 순이다. 디램의 경우 업체들이 수조원을 퍼부어 신기술 개발과 공장 증설, 가격 떨어뜨리기 등 ‘치킨게임’을 벌인 끝에 삼성·하이닉스·마이크론 3개 업체로 정리됐지만, 낸드플래시는 아직 판을 떠날 기업이 결정되지 않은 셈이다. 여기에 창장스토리지 등 중국 업체도 뛰어들 조짐을 보이고 있다. 도현우 미래에셋증권 연구원은 “하이닉스를 마지막으로 모든 메이저 제조업체들이 3D 낸드플래시 양산을 시작했다. 본격적인 경쟁이 시작됐다”고 전망했다.

2위 업체인 일본 도시바는 시가현에 3D 낸드플래시 설비를 증설하기로 결정하고 내년 2월 공장 착공에 들어갈 것으로 알려졌다. 도시바는 3위 업체인 미국 웨스턴디지털과 협업해 삼성을 추격할 계획을 세웠다고 외신들이 전했다. 삼성전자도 경기도 평택 공장에 15조원을 투입하고 중국 시안 공장 설비를 증설하는 등 수성에 나선 상태다. 삼성전자의 기술력은 아직 경쟁 업체들이 따라오기 힘든 수준으로 전자업계는 보고 있다.

에스케이하이닉스도 새 공장 착공과 함께 생산설비 증설에도 나서며 밀리지 않겠다는 의지를 다지고 있다. 하이닉스는 청주 공장 외에 경기도 이천 공장에도 낸드플래시 생산 설비를 늘릴 예정이다. 하이닉스 관계자는 “시장점유율이 10% 이하로 떨어지면 (경쟁에서 뒤져) 접어야 하는 것 아니냐는 위기감이 있다”고 했다. 김준호 하이닉스 사장은 최근 콘퍼런스콜에서 “내년 상반기에 4세대 제품의 개발을 완료해 하반기부터 본격적으로 양산을 시작할 계획이다. 이를 통해 낸드플래시 시장에서의 위상을 한층 강화하겠다”고 말했다.

이완 기자 wani@hani.co.kr