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성능과 소비전력 등 개선
내년 출시 스마트폰에 탑재
인텔·TSMC 등보다 앞서
내년 출시 스마트폰에 탑재
인텔·TSMC 등보다 앞서
삼성전자가 시스템반도체 업계 최초로 10나노 공정 양산을 시작했다고 17일 밝혔다. 나노(㎚)는 10억 분의 1m 단위로 반도체의 회로를 그리는 선폭을 말한다. 이 선폭이 가늘수록 웨이퍼당 칩 생산량을 더 늘릴 수 있어, 반도체 업계는 나노의 규모를 경쟁력의 척도로 흔히 쓴다.
삼성전자는 지난해 1월 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어, 이번에는 전체 시스템반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 돌입했다. 10나노 1세대 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능을 27% 개선하고 소비전력은 40%를 절감했으며 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30% 향상됐다고 삼성전자는 밝혔다. 10나노 공정이 적용된 제품은 내년 초에 출시될 삼성 스마트폰을 시작으로 다양한 제품으로 확대될 예정이다.
윤종식 삼성전자 에스엘에스아이(S.LSI) 사업부 파운드리 사업팀장은 “10나노 로직 공정 양산으로 삼성전자의 미세 공정기술이 업계 최고 수준임을 다시 한번 입증했다”고 말했다.
삼성전자는 10나노 시스템반도체 양산으로 다른 업체들과의 기술 격차를 계속 벌이게 됐다. 대만의 티에스엠시(TSMC)는 16나노, 인텔은 14나노급 시스템반도체 제품을 만들고 있다.
이완 기자 wani@hani.co.kr
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