삼성전자 평택 공장 전경. <한겨레> 자료 사진
정부가 지난 5월 관계부처 합동으로 발표한 ‘K-반도체 전략’ 후속 조처로 내년부터 반도체 신성장을 위해 첨단 센서(감지기), 인공지능 반도체 기술 개발을 뒷받침할 인프라(기반) 조성에 착수한다.
정부는 10일 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 ‘혁신성장 빅(BIG)3 추진회의’를 열어 이를 포함한 5개 대규모 예타(예비타당성 조사 대상) 사업의 주요 내용과 추진 계획을 구체화했으며, 첨단 센서 등 2개 사업은 내년부터, 인력양성을 비롯한 3개 사업은 2023년에 본격 착수한다고 밝혔다.
첨단 센서의 개발 지원은 산업부가 연구·개발(R&D)을 지원하고, 지자체는 센서 제조 혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보하는 방식으로 이뤄진다. 메모리와 프로세서를 통합한 피아이엠(PIM) 인공지능 반도체 기술 개발을 위해 산업부는 과학기술정보통신부와 공동으로 융합 신소자 개발을 비롯한 4대 기술 분야의 역량 확보를 지원하기로 했다.
‘반도체 벨트’ 구축을 위한 소부장(소재·부품·장비) 양산형 테스트베드(시험장), 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성 사업, 반도체 성장 기반의 핵심인 대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획을 거쳐 2023년부터 추진한다고 산업부는 전했다.
양산형 테스트베드는 경기도 용인 반도체 클러스터 안에 구축할 계획이며, 산업부는 이를 위해 올해 하반기에 예타를 신청한다. 반도체의 고성능화, 다기능화, 소형화를 가능케하는 첨단 패키징 플랫폼은 90종 남짓의 장비를 갖추게 되며 이와관련한 예타 신청도 올해 하반기로 예정돼 있다.
민·관 공동 투자로 대규모 인력을 양성하는 사업의 예타는 내년 3분기에 신청할 계획이다. 산업부는 “인력양성 사업은 작년 3분기 예타에서 통과되지 못했지만, 인력의 중요성과 기업의 인력 부족 상황을 고려해 재신청하기로 했다”며 “사업 규모를 기존 3천억원에서 3500억원으로 확대할 예정”이라고 밝혔다. 김영배 선임기자
kimyb@hani.co.kr
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