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“비메모리 사업 공략”
하이닉스반도체가 비메모리 반도체 사업 공략을 위해 국내 팹리스 4위 업체인 실리콘화일의 지분 30%를 인수한다. 하이닉스는 18일 “지난해 11월 CMOS 이미지센서(씨아이에스) 전문업체인 실리콘화일과 맺었던 포괄적 제휴 협력 계약을 개정해 개발·생산·판매 등 모든 분야로 협력관계를 넓히면서 지분 30%를 인수해 최대주주로서 경영권을 행사하기로 했다”고 밝혔다. 씨아이에스는 주로 카메라폰, 웹카메라, 의학용 소형 촬영장비 등 전자 디지털 기기에서 일종의 전자 필름 역할을 하는 칩이다. 하이닉스 쪽은 이번 계약으로 모바일 디램 이외에도 다양한 모바일 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 올 4월 코스닥에 상장된 벤처기업인 실리콘화일은 다수의 핵심 특허와 50여명의 설계전문인력을 보유하고 있는데, 하이닉스로부터 업계 최고 수준의 공정기술 및 생산능력, 모바일 판매 채널을 확보하게 된 것으로 업계는 평가하고 있다.
하이닉스는 신규 분야 진출과 투자 리스크 분산 등을 위해 전문업체의 지분 인수를 통한 제휴 강화를 꾸준히 시도하고 있다. 김영희 기자 dora@hani.co.kr
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