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낸시플래시메모리 세계시장 업체별 점유율 현황
메모리반도체 업체들 ‘무게중심’ 이동 또렷
하이닉스 세계 첫 양산체제 새달부터 가동
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낸드플래시 메모리로 돌파구를 찾아라!
메모리 반도체 제조업체들이 불황에 허덕이는 디램 대신 수익성 높은 낸드플래시로 앞다퉈 눈을 돌리고 있다. 하이닉스반도체는 업계 처음으로 48나노(1나노는 10억분의 1) 초미세 공정을 적용한 낸드플래시(16기가비트·Gb) 제품을 내년 1월부터 양산할 계획이라고 4일 밝혔다. 하이닉스는 “48나노 제품 양산 시점은 경쟁사인 삼성전자(51나노)와 일본 도시바(56나노)를 앞지른 것”이라며 “현재 양산 중인 60나노 제품보다 생산성이 90％, 경쟁사와 견주면 10~20% 높아지게 된다”고 설명했다. 삼성전자가 지난 4월, 도시바가 지난 6월 16기가비트 낸드플래시 양산을 시작한 데 이어, 하이닉스도 대용량 낸드플래시 시장에 본격적으로 뛰어든 셈이다. 내년 하반기엔 삼성전자와 도시바가 40나노 공정을 도입할 예정이어서, 낸드플래시 시장을 둘러싼 수위 업체 간 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.
메모리 업체들은 낸드플래시를 디램 불황을 타개할 돌파구로 보고 있다. 주력인 디램 시장이 ‘치킨 게임’ 양상을 띠며 좀처럼 공급과잉이 해소되지 않고 있는 반면, 낸드플래시 시장은 연 20％대 고속 성장을 지속하며 높은 수익률을 올리고 있기 때문이다. 주로 휴대용 기기에 쓰이는 낸드플래시는 집적 기술이 크게 향상돼 디램을 대체할 대용량 저장장치로 떠오르고 있다. 이민희 동부증권 연구원은 “디램의 경우 1년 넘게 원가 수준의 증산경쟁을 벌인 탓에 수익성이 크게 나빠졌다”며 “메이저 업체들을 중심으로 대용량·고부가가치 메모리 제품 생산이 크게 늘어나는 추세”라고 말했다. 삼성전자는 최근 독자기술로 개발한 휴대전화용 퓨전메모리 ‘원낸드’ 시장을 키우기 위해 미국·일본의 메이저 업체들과 라이선스 계약을 맺었다. 이 연구원은 “메이저 업체들이 고부가가치 제품으로 이동하면서 범용 디램에 의존하는 후발업체와의 수익성 격차도 갈수록 벌어질 것”이라고 내다봤다. 김회승 기자 honesty@hani.co.kr
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