미국 실리콘밸리에서 5일(현지시간) 열린 ‘삼성 테크데이 2022’에서 이정배 삼성전자 메모리 사업부장이 차세대 반도체 기술 개발 로드맵을 발표하고 있다. 삼성전자 제공
삼성전자가 차세대 반도체 솔루션과 양산 로드맵을 공개했다.
삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크데이 2022’를 열고, 내년부터 5세대 10㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)급 디(D)램, 2024년부터는 9세대 낸드플래시 양산을 각각 시작하겠다는 계획을 내놨다. 디램과 낸드플래시는 메모리 반도체의 양대 축이다. 현재 디램은 4세대 10나노급이 생산 중이다. 낸드플래시는 7세대 브이(V)낸드를 양산 중인데, 삼성전자는 이날 8세대 제품(512Gb)을 처음 공개했다.
삼성전자는 디램 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 개발 중인 다양한 새 공정 기술도 이날 공개했다. 낸드플래시는 2030년까지 현재 생산 중인 7세대(176단 제품)보다 저장 용량이 5배인 1000단 기술을 개발하겠다는 목표를 내놨다. 이정배 삼성전자 메모리 사업부장은 “폭발적으로 늘어나는 데이터 수요로 메모리 반도체는 과거처럼 단순히 미세공정만으로는 한계가 뚜렸하다”며 “메모리와 시스템반도체간 융복합을 통해 전통적 컴퓨팅 시스템에서 요구되는 메모리 기능을 뛰어넘는 능동적인 소자로 진화시켜야 한다”고 말했다.
미국 실리콘밸리에서 5일(현지시간) 열린 ‘삼성 테크데이 2022’에서 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장이 차세대 반도체 기술 개발 로드맵을 발표하고 있다. 삼성전자 제공
시스템반도체(비메모리) 부문에서는 제품 간 시너지를 극대화할 수 있는 팹리스(설계전문기업)를 추구하겠다는 계획을 밝혔다. 박용인 시스템엘에스아이(LSI) 사업부장은 “우리는 시스템온칩(SoC), 이미지센서, 모뎀 등 약 900개의 시스템반도체 포트폴리오를 갖고 있다”며 “다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차산업혁명 시대를 주도하는 통합 솔루션 팹리스가 되겠다”고 말했다. 모바일 중심의 사업영역에서 벗어나 다양한 기술을 융복합해 차량·가전용 등으로 사업영역을 확대해 나가겠다는 것이다. 삼성전자가 시스템반도체 포트폴리오 숫자를 밝힌 건 처음이다.
시스템온칩은 중저가 제품과 모바일 외에 웨어러블 등의 분야로 라인업을 확대할 계획이다. 이미지센서는 2025년까지 사람 눈으로 식별 가능한 모든 이미지를 감지하는 기술력을 확보하겠다는 게 목표다. 삼성 테크데이는 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로 2017년 시작됐다.
김회승 선임기자
honesty@hani.co.kr
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